IPv6技能

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的前进体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用

  芝能智芯出品近年来，半导体职业进入了史无前例的快速开展时期。人工智能（AI）的兴起不只改变了核算技能的格式，也对半导体职业提出了全新的需求和应战。德勤《2025年技能趋势陈述》中剖析，AI对硬件资源的依靠正敏捷扩展，专用芯片商场估计将在未来几年大幅度增加，然后推进AI驱动的设备和使用的遍及

  研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技能立异到使用落地

  跟着AI、物联网、5G等技能的快速的提高以及智能终端设备的广泛布置，咱们迎来了数据量爆破式增加的全新年代。在此布景下，边际核算（Edge Computing）逐步锋芒毕露，成为了推进各行各业革新的重要力气

  又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024我国半导体制作技能立异Top20”

  12月18日，通过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI事务实践，成为我国半导体制作技能立异Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024国际立异奖系列榜单，是亿欧主办的我国科

  Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?

  在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康，还对环境可以形成严重影响。跟着科学技能的前进，工采网署理的Alphasense传感器凭

  菲沃泰露脸越南电子技能论坛 越南子公司已成功服务于很多全球头部科技企业

  11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技能智能立异开展论坛在越南北宁成功举行。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品首席技能官兼越南项目负责人蔡根源博士到会了此次论坛并做主题讲演